矽微粉是以天然石英礦、熔融石英等為原料，經研磨、精密（mì）分級、除雜等多道工藝加工而成的二氧化矽粉體材料，其（qí）中粉磨是矽微粉（fěn）產（chǎn）品生產的核心過程之一，直接影響（xiǎng）其純度、粒度分布及生產成本等。
要想生產出質量穩定、高性能的矽微粉產品，必須要從以下幾（jǐ）點加強管控：
1、磨機調控
可（kě）通過合理（lǐ）選取研磨介質（zhì）材料、控製介質配比和填充率，有效控製雜質含量，提高設備使（shǐ）用壽命；根據球磨機長（zhǎng）徑比、襯（chèn）板結構（gòu）與（yǔ）分布、入磨粒度等，合理調整球磨機轉速（sù），促使（shǐ）研磨腔內物料保持良好的運動狀態，從而提升研磨效果。
2、顆粒整形
通過優化設備運轉速度、機體內壓力和溫度（dù）、物料停留時間等工藝條件，可提高矽微粉表麵的規整度，改善產品的（de）流動（dòng）性（xìng），有利於矽微粉在下遊樹脂體（tǐ）係中應用（yòng）時的高填充、高分散。
3、混合複配
單峰分布的矽微粉不能（néng）實現最緊密堆積，難以滿足客戶使用時（shí）的高填充要求，不能最大限度地發（fā）揮（huī）矽微粉的優異性能。提（tí）高填充（chōng）率的方法之一是將不同（tóng）粒度分（fèn）布的（de）矽微粉產品進行混合，通過（guò）配比混合形成多（duō）峰分布，實現高填充，同時也降低（dī）了矽微粉的吸油值。
4、表麵改性
矽微粉作為無機填（tián）料，與有機物樹脂混合使用時存在相（xiàng）容性差和分散難（nán）的問（wèn）題，導致集成電路封裝及基板等材料耐熱性和防潮性變差（chà），從而影響產（chǎn）品的可靠性和穩定性。為改善矽微粉與有機高分子材料界麵結（jié）合的問題（tí），提高其應用性能（néng），一般需（xū）要對矽微粉進行表麵改性。
5、生產（chǎn）條件（jiàn）控製
生產電子級矽（guī）微粉的關（guān）鍵是除去石英中的導電雜質，因此除選用較純的原料（liào）以（yǐ）外，在生產的每一個環節均應盡量減（jiǎn）少容器、環境、化學藥（yào）劑等對產（chǎn）品的汙染，嚴格操（cāo）作。
如為了避免（miǎn）物（wù）料（liào）在研磨時被汙染，使（shǐ）用的磨（mó）礦介質應是非金屬材料如（rú）氧化鋁陶瓷球或矽石；磨機的（de）桶體內也必須襯高強度耐（nài）磨材料如氧（yǎng）化鋁陶瓷（cí）、矽石或聚氨脂橡膠。
